您當前的位置：首頁 >> 详细信息　　矽衬底LED芯片在中国市场有前途

當前市場上LED所用的襯底材料有藍寶石、碳化矽（SiC）、矽（Si）、氧化鋅 （ZnO）和氮化鎵（GaN）。其中藍寶石襯底是主流技術，在全世界LED市場份額占到95%以上，在中國市場上的份額達99%。

藍寶石襯底LED技術發展很成熟，相關的技術專利都掌握在行業內的國際大公司手中，中國企業要參與競爭非常不利。另外一方面，以藍寶石襯底的LED外延片在大尺寸上（如6英寸）還存在技術上的困難，不少LED廠商為了提高產品的性價比，紛紛開始研發新的LED襯底技術，如韓國首爾半導體公司研發的氮化鎵（GaN）襯底LED同質外延技術。

在矽（Si）襯底LED晶片方面，中國LED企業掌握了多項專利技術，可以和國外廠家站在同一起跑線上，具有較強的競爭優勢。矽襯底LED在大尺寸上有著更高的性價比，是目前國內外行業的研究熱點，成本上的優勢主要有以下幾個方面：

一，大尺寸矽襯底的材料成本比藍寶石襯底的成本要低很多；

二、轉型企業可以用IC廠折舊的矽生產線，工藝穩定性和產品良率都優於目前的LED行業含大量人工作業的生產線，且前期投入少；

三、大尺寸矽襯底LED晶片的生產效率也遠高於目前的2英寸生產模式。

但是採用矽襯底LED垂直結構薄膜晶片封裝時需採用陶瓷基板，和藍寶石襯底的LED晶片封裝不一樣。當前中國大陸大多數下游企業都是在封裝藍寶石襯底的LED晶片，還沒有開發應用陶瓷基板的封裝技術。

矽襯底的LED具有光斑好、電壓低、散熱良好和適合大電流驅動等優點。藍寶石襯底的LED價格降到了當前的水準，未來下調空間已經很有限，而矽襯底材料的生產技術已非常成熟，特別是在大尺寸上矽襯底LED有更高的性價比，預計將成為藍寶石襯底LED有力競爭者。