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台湾统佳光电是一家拥有多项领先于国际同行自主知识产权的LED封装厂家。在长期从事LED封装行业过程中,认识LED封装方式对LED灯珠的品质的重要意义:
首先,我们要清楚,LED封装,它首选是把LED芯片,一块很小的固体元器件,通过电流就会发光的光电子元器件。但是这个个体芯片很小,我们肉眼是看不清楚的,一般要通过显微镜才能看见。可想而知,我们要对它的两个电极进行焊接,并引出正极和负极,同时还要对LED芯片的两个电流进行电流和电压保护。这个工作是要一定的制作技术和设备为前提的。
其次,LED封装不仅要焊接正负极,加保护装置,还要求将普通的发光二极管芯片密封在封装体内,这样才能更好地保护LED芯片和实现元器件之间的电气互连。
再次,LED封装还要求封装时不仅要做好正负极和封装和保护工作,还要求研究发光二极管的低热阻和发光二极管优越的的光学特性,才能更好更可靠地进行LED封装,并更好地走向市场运用。所以,我们不仅要求做好以上的工作,还要对LED封装方式进行有针对性地选择,因为LED的半导体材料质量不同,LED芯片结构不同,几何外观,封装内部材料和包装材料的不同,封装方式也会有所不同。
同时,因为LED PN结温不同,其所发出的光子是非定向的,即向各个方向发射光都有不同的几率,因为并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。 能发射多少光,跟LED封装方式,芯片大小,结构,功率大小,角度要求不同,封装方式的选择也就同。一般来讲,目前LED芯片封装比较多的,包括:顶部封装,引脚封装,平面封门,表贴式封装,食人鱼封装、功率型封装等封装方式。
更多的5630灯珠,5730灯珠等LED灯珠封装方式请联系在线客服咨询。