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LED封装标准化,期待业界统一标准

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LED封装生产过程中,总体而言,LED封装大约占LED灯具照明单元总成本的4060%,现阶段,LED的价格相比节能灯,还是相对偏高的,如何降低LED成品成本,LED封装环节是单一最大可降成本的机会环节,也是LED照明市场化的重中之重。

LED封装生产,预计LED封装基板市场在20132016年的复合年增长率将达到20%以上,到2018年增长至近10亿美元的总量。 LED封装,出于对行业前景预期的不确定性,过去多数新进入LED封装行业的企业主要是采用翻新的IC产业设备及依靠现有的技术解决方案和材料。

这样做的好处是降低进入风险,但这也同时限制了企业未来的发展,翻新的设备不是最满足客户需求、最优化的LED设备。由于供大于求,LED封装设备市场在2012年一度处于停滞状态,不过在过去的两年中,市场的扩容和技术的进步已经积累了足够的推动力,驱动设备和材料供应商去开发LED专用解决方案。

预计市场将缓慢复苏,在2016年再次达到顶峰,增长至近6.5亿美元。 不同的厂商正努力使自己脱颖而出,为LED封装技术提供更多的选择。各种可选基板材料以及组装和互连技术比比皆是,半导体市场出身的新参与者根据各自的能力提出了新的解决方案。

目前看来LED封装技术仍有很大的创新余地,这可能会导致更多的增值机会,为LED制造商提供更多的市场机会。 由于LED每个应用程序的具体情况和工程师的个性创造力,导致了多样化的封装类型和格式。缺乏统一的标准阻碍了LED制造和库存成本的降低,进一步妨碍了规模经济的形成。考虑到这一点,LED制造商已经在通过一些新的方法,如通过可制造性设计,尽可能简化和标准化组件,将差异化推向下游终端制造环节。 围绕LED设计和材料的创新为市场的进一步分化提供了机会,对消费者而言,则可以更小的预算在更大的范围内选择日益可靠的环境友好型LED照明设备。

所以,如何LED封装标准化是LED照明商用关键一环,也是目前LED市场需要业界统一面对和解决的标准问题。

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