您當前的位置：首頁 >> 详细信息　　做好静电防护，让LED死灯更少

在led生产和研发制作中，led封装企业经常会碰到led灯珠不亮的情况，也就是人们常说的死灯情形。死灯的情况很常见，但却严重影响灯珠产品的质量和稳定性，如何减少和杜绝死灯，是led封装企业需要解决的重点和大难题。

要始何更好地预防死灯的情形出现，首先，我们要清楚，死灯的原因，常见的led灯珠死灯分两种情况居多，一种是led的PN结失效致使灯珠不亮；第二种是电路板的内部断路，由于led灯珠是在低电压下工作（1.8V—3.2V），电路中会用串联来适应不同的工作电压，串联的led灯珠中只要有一个损坏，就会造成整串led灯都不亮。

据数据统计：对于上述情况的前一种情况，静电是造成led灯珠芯片损伤的一大主因，死灯的重要原因。另外，静电会使led灯珠芯片的PN结失效，漏电流增大变成一个电阻。

防止静电损坏电子元器件，是led光源封装行业一项很重要的工作。人体静电可以达到3000伏左右，足以将led灯珠芯片击穿（碳化硅衬底芯片的ESD是1100伏，蓝宝石衬底是500—600伏）。led灯珠封装企业的员工在工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环需接地良好。 此外led灯珠封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求也很重要，一般要求接地电阻为4欧姆，有些更高要求的场合甚至要达到2欧姆。

做好静电防护，让LED死灯更少，我们了解了灯珠的死灯原因，从而我们就可以更好地去执行了。统佳，你身边的led灯珠生产和制造商，将一如既往地以：灯珠稳定性好，光衰低，亮度高做为企业发展的动力和目标。