溫度對大功率LED燈珠照明系統光電參數的影響
溫度對
大功率LED燈珠照明系統光電參數的影響：
大功率LED燈珠技術在近年来得到迅猛發展，其在信號指示、照明、背光源、顯示等方面得到廣泛的應用。隨著芯片技術的提高，LED已經進人大功率的時代。現在1 W級的
大功率LED燈珠正被照明行業使用，並顯示出了光明的前景。 LED功率及光效的提高，使得LED燈具代替傳統照明方式成為可能。發光二極管的核心部分是由P型半導體和n型半導體組成的芯片，在P型半導體和n型半導體之間有一個過渡層，稱為pn結。在某些半導體材料的pn結中，注入的少數載流子與多數載流子復合時會把多餘的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉換為光能，LED就是利用注入式電致發光原理製作的。
由於目前LED量子效率低，在工作過程中會產生大量的熱，大功率LED的熱效應尤為明顯。如果這些熱量不能及時的散發出去，就會使LED中pn結的溫度(結溫)迅速升高，導致芯片載流子有效複合機率下降，出射光子的數目減少，取光效率降低，還會使得LED芯片的發射光譜發生紅移，這對利用藍光激發YAG發光來取得白光的LED照明系統是非常不利的，因此LED的散熱成為LED照明技術發展的重大課題，解決LED照明系統的散熱問題迫在眉睫。
COB技術是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現。在
大功率LED燈珠燈具製造過程中，通常的做法是利用COB的方法將LED芯片封裝在鋁質或者銅質基板上，利用自動銲線機將芯片與基板上的電路連接，再將基板與外部電路連接在一起。基板固定在鋁質散熱器上將熱量散發出去。因此，散熱器質量的好壞直接影響著LED燈具的壽命、效率和出光質量。對於製造性能可靠，高亮度LED系統，熱管理是一個關鍵技術MJ。解決LED照明系統的散熱問題，必須預先知道溫度對
大功率LED燈珠照明系統的光電參數的影響。國內外許多學者對LED芯片的熱阻方面做了大量的研究，但對於商用照明的白光LED的散熱方面的研究卻很少。本文就照明用大功率白光LED燈具中，光源光通量、電學參數等光電參數受溫度的影響做出分析。文章來自LED燈珠
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