大功率LED燈珠的工藝流程
LED燈珠的封裝是一門博纔多學的工藝技術。涉及到光學、熱學、電學、機械學、材料、半導體等研究的內容。所以大功率LED燈珠的封裝技術是一門比較復雜化的綜合性學科。良好的LED燈珠封裝需要把各個學科的因素考慮在一起。下面就LED燈珠封裝工藝流程作一個簡單的介紹。
LED燈珠的發光體是芯片,不同的芯片價格不一,形態大小也不一。芯片形態大小都不相同,這對
LED燈珠封裝帶來了一定的不容易。在對支架的選擇方面也提出了考驗。
支架與外形的選擇決定了
LED燈珠封裝的外形尺寸。支架承載著
LED燈珠芯片,所以在支架的選擇方面要根據實際的
LED燈珠芯片邊長的大小。
固晶膠的選擇主要是考慮其粘結力,其顆粒的大小。同樣所涂覆的固晶膠的薄厚程度,決定了封裝的
LED燈珠的熱阻。
銀膠跟絕緣膠相比來說,其熱阻低。熱阻的大小,決定了
LED燈珠的出光效率。同樣,銀膠還具有另外一種特色,就是導熱性能好。
焊線過程可以采用機械焊線和人工焊線。在高倍顯微鏡下,將芯片的正負極采用金線焊接到支架的兩個引腳上。焊接過程要十分耐心和小心。
LED燈珠的封裝工藝過程中必須考慮到許多種因素,每個環節都要細心的去琢磨,切勿操之過急。熱阻影響
LED燈珠的出光效率。散熱條件和色度的穩定性對
LED燈珠性能有一定的影響。所以,我們在
LED燈珠封裝過程當中要選擇合適的材料。改進目前的
LED燈珠結構, 尋求更好的
LED燈珠散熱的方式,就是減少
LED燈珠的熱阻等。在封裝過程中,材料的選擇非常重要,但是在熱學裡,光學界面也同樣重要。對於LED燈具而言,不僅要考慮好上述因素,還要將
LED燈珠的驅動電源,模塊的集成選擇,應用領域都有集合在一起的考慮。所以,對於
大功率LED燈珠封裝工藝這方面的研究,還需要任重而道遠。---
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