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貼片LED燈珠
一、貼片LED燈珠的封裝
      表面貼片二極體(SMD)具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。其發光顏色可以是白光在內的各種顏色,用於可攜式設備到車載用途等的高亮度薄型封裝的產品系列。特別是手機、筆記本電腦等。
貼片LED燈珠封裝一般有兩種結構
1)金屬支架片式LED燈珠:
(1)金屬支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
(2)金屬支架(俗稱小蝴蝶)型:2mm、3mm等。
(3)TOP LED燈珠(白殼)型:1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、 2220(55*50)等  
2)PCB片LED燈珠
PCB板型:0402、0603、0805、1206等

二、貼片LED燈珠生產流程
固晶→焊線→壓出成型→切割PCB→分光→帶裝→包裝→入庫
三、貼片 LED燈珠產品使用須知
1、為避免產品於運輸及儲存中吸濕,以鋁袋包裝抽真空做防潮處理。
2、儲存條件:
A、經鋁袋包裝保存的產品存放條件。(溫度:5~28℃,濕度:60%RH以下)。
B、開封後的處理
1) 開封後48h內於以下環境條件使用(焊錫)溫度:5~28℃,濕度:60%RH以下
2) 開封後長期不使用的場所,要用防潮箱保存,另外再使用有效的乾燥劑放入鋁袋內並加以封裝,保存條件同A,並於14天內使用。
3) 超出14天期間,須進行烘烤處理才可使用。
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