了解——四合一Mini-LED灯珠技术
传统表贴
LED灯珠基本是一像素点，包括红绿蓝的三个或者四个LED灯珠晶体；传统COB LED灯珠将少则数百、多则数万的LED灯珠晶体颗粒一次性封装在一个基础结构中。
四合一Mini-LED灯珠是对COB LED灯珠与表贴技术优势的整合，它采用集成封装技术即采用四合一阵列化封装技术，横向和纵向分别用2颗LED灯珠组成的小单元，其中每颗；LED灯珠依然是RGB三色芯片封装而成。
四合一Mini-LED灯珠的特点
1、四个像素组封装在一个LED灯珠结构中，具有COB
LED灯珠的显示性能和坚固性优势，又避免了“巨量转移”的困难。
2、终端屏幕采用常规焊接工艺，继承了表贴技术的低成本、成熟性、单一坏灯易于维护的优势。
3、在控制成本的同时，不仅满足更精细显示需要，还避开了极限化的几何尺寸的要求。
4、四合一的像素封装，降低了“超小间距LED灯珠显示屏”单位面积上的“焊接作业规模”，并结合采用尺寸更小的Mini-LED灯珠晶体颗粒，更为适合“越来越小”的间距指标追求。
四合一Mini-LED灯珠的缺点
四合一Mini-LED灯珠也有不完美的一面：即它和COB LED灯珠技术一样，在封装阶段，最终产品的“显示像素间距已经被确定”。
一个LED灯珠中有4个像素点，如果任何一个出现故障，也就意味着需要更换整个四合一的LED灯珠，这就大大增加了更换LED灯珠的概率。这一点使得，生产厂家必须提供更多规格的四合一LED灯珠。
