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产品说明:5730贴片灯珠
5730贴片灯珠详细参数
代码型号 HN-5730发光强度角分布 散射型出光面特征方形
应用范围 光源(LED)最高反向电压 5（V）点亮电流 5.0mA
材料 InGaN/Sapphine驱动电流100-150mA芯片规格 20*24芯片
封装材料 高密度硅胶封装发光颜色 正白/暖白单颗光通量40-50lm
显示指数 ≥70引脚支架结构 热电分离引脚散热尺寸57*30mm
频率特性低频LED封装无色透明封装(T)+荧光粉 角度120-140°
应用产品：LED日光灯管，大功率灯杯，平板灯，高亮模组，高亮灯条，车载灯，背光等等照明方面.
封装特点：硅胶一直是影响LED 质量与寿命的主要因素之一，我司使用的软硅胶体，属于高导热，高性能，降低灯本身的光衰，提高发光效率.
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