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全彩大功率LED,大功率RGBLED燈珠

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   我们所说的小功率大功率led灯珠普及灯珠额定电流是在20mA左右，超过20mA的就可以认为是大功率led灯珠，现在新产品功率数能做到100w以上。大功率led灯珠外罩可用耐高温的PC管制作，封装工艺有环氧树脂、铝基板（MCPCB）式、TO、功率型SMD和MCPCB集成化等。led灯珠在使用过程中，散热、静电防护和焊接对其工作特性有很大影响，正是在以上几方面技术的进步，使大功率LED灯珠的工作电流和功率数能越做越大。 
   众所周知由于现有的半导体发光二极管材料技术限制，led的光电转换效率还不高。以一个10W的大功率led为例，约有60%以上的电能（相当于6W）将变成热能，解决方案是加装带鳍片的铝材或铜材散热片。如果加工成品对密封要求不高，还可与外界环境直接对流散热。散热片的面积与大功率led 白光灯珠功率比约为50-60平方厘米有效散热表面积/W，目的是要保证散热片温度不超过60度。当然随着材料技术的进步，光电转换效率还会提高，上述参数也不是一成不变。在连接的方法上，大功率led灯珠的基板与散热片连接时要保证接触面平整，接触良好，为加强接触面的结合程度，最好在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂，要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。 
   哪些技术进步推动了大功率led灯珠普及.事实上，随着科学技术的不断发展，和人们需求的提高，都是大功率led灯珠得到更多的普及和应用。不仅仅是绝缘散热材料的优化普及，其更高效率的非隔离led驱动方案也扩充了大功率led灯珠的应用范围，其实际意义是降低能耗和成本，增加了消费者购买的动力。