您當前的位置：首頁 >> 详细信息　　LED芯片封装

LED芯片封装，目前中国大陆的LED灯珠封装企业不多，据统计也就数十家，整体来说封装工艺大陆起步较晚，规模总体也不大，最大的LED芯片封装企业年产值3-4个亿人民币左右，每家平均年产值在1至2个亿之间。
    不过，这两年，中国的LED芯片企业发展速度很快，技术水平提升也较快，中小尺寸芯片封装（指15mil以下芯片）已能基本满足国内封装企业的大部分需求，大尺寸芯片（指功率型W级芯片）还需进口，且主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸LED封装芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED芯片封装的工艺对LED芯片的稳定性相当高，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用台湾品牌，这些台湾品牌的芯片性能都比较稳定，性价比也比较好，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片的性能通过新封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。

以上数据由台湾统佳东莞公司LED灯珠事业部提供。