大功率LED燈珠特性及技術參數
大功率LED燈珠是LED燈珠的壹種，相對於小功率LED燈珠來說，大功率LED燈珠的功率更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的都能夠算作大功率。壹般功率數有：0.1W、0.2w、0.5w、1w、3w、5w、等等。首要亮度單位為lm（流明），小功率的亮度單位壹般為mcd(毫坎德拉，1cd=1000mcd)，也就是發光強度I。
大功率LED燈珠被廣泛應用於汽車燈、手電筒、燈具等場所。LED大功率燈珠分類的標準總結有三種:
第壹種是根據功率巨細可分為0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根據封裝後成型產品的總的功率而言不同而不同.
第二種能夠根據其光衰程度不同可分為低光衰大功率產品和非低光衰大功率產品。
第三種能夠根據其 封裝工藝不同分為:大規範環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等
LED大功率仍然屬於LED封裝產品裏的壹種，是讓半導體照明走向壹般照明領域裏最重要的壹環。
大功率LED燈珠應用註意事項
大功率LED燈珠及器件在應用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需求引起應用端客護的高度重視。
壹、大功率LED燈珠的靜電防護
LED屬半導體器件，對靜電較為活絡，特別對於白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電作業。
1、靜電的產生：
壹抵觸：在日常日子中，任何兩個不同材質的物體接觸後再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是抵觸生電。材料的絕緣性越好，越簡略抵觸生電。其他，任何兩種不同物質的物體接觸後再分離，也能產生靜電。
二感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面悠閑流動，如將其置於壹電場中，由於同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。
三傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面悠閑流動，如與帶電物體接觸，將發生電荷轉移。
2、靜電對LED的危害：
壹因瞬間的電場或電流產生的熱，使LED部分受傷，表現為漏電流活絡增加，仍能作業，但亮度下降，壽命受損。
二因電場或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法作業（完全破壞），表現為死燈。
3、靜電防護及消除方法：
對於整個工序（生產、測試、包裝等）全部與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電方法，首要有
1、車間鋪設防靜電地板並做好接地。
2、作業臺為防靜電作業臺，生產機臺接地超卓。
3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。
4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地方法。
6、包裝選用防靜電材料。
由於現在半導體LED晶片技術的綁縛，LED的光電轉換功率還有待跋涉，特別是大功率LED燈珠，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換功率會逐漸跋涉），這就要求終端客護在應用大功率LED燈珠的時候，要做好散熱作業，以確保大功率LED產品正常作業。
1．有用散熱表面積：
對於1W大功率LED白光（其他顏色根柢相同）我司推薦散熱片有用散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對於3W產品，推薦散熱片有用散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。
2． 散熱片要求
外型與材質：假定制品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建議選用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
3．連接方法：
大功率LED燈珠基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平坦，接觸超卓，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面塗敷壹層導熱矽脂（導熱矽脂導熱系數≥3.0W/m.k），導熱矽脂要求塗敷均勻、這量，再用螺絲壓合固定。
三、大功率LED燈珠的焊接
1、如為矽膠封裝的大功率LED燈珠，矽膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，選用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤壹次接觸的時間不超過3S。
2、焊接時請註意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤壹次接觸的時間不超過3S。
